薄膜压电式MEMS技术打造低功耗小尺寸传感器

ROHM半导体日前宣告已顺利创建薄膜压电式微机电系统(MEMS)制程，并可获取客户从产品设计到生产的原始代工服务，帮助其打造出更加低功耗且尺寸更加小的感测器与致动器(Actuator)，符合各种应用于市场需求。　　ROHM回应，压电元件具备受力后不会产生电压的特性，已用作各种电子元件，从传统喷墨印字头，到用作红外线和标准照相机镜头的自动对焦系统;而压电元件与MEMS技术的融合，也已普遍用作加速度计和陀螺仪，可简化设计并减少控制元件尺寸，以提高效能、降低成本及大幅度削减终端应用于产品大小。　　此外，压电元件本身具备节约能源特性，在待机期间仅须大于的电力，因而大不受市场注目，尤其是于是以较慢茁壮的感测器市场。

因此，ROHM已开始根据客户市场需求，展开压电式MEMS产品的共同开发，并渐渐不断扩大生产线，以符合市场茁壮市场需求。　　与此同时，ROHM也大力投放薄膜压电式MEMS技术研发，以构建更加小尺寸和更加低功耗的设计，更进一步符合下世代应用于和新兴市场需求。然而，薄膜压电式MEMS元件虽享有明显的压电特性，但要精准生产与铸模(Molding)微型压电元件十分艰难，且MEMS驱动区块也必须高精度制程。　　为解决这些挑战，ROHM融合自身所发展的铁电记忆体技术、集团旗下子公司LAPIS半导体的低感度MEMS与贴装(Mounting)技术，以及Kionix的MEMS微型化技术，顺利于LAPIS的宫崎(Miyazaki)厂获取薄膜压电式MEMS最佳化制程服务。

　　据理解，ROHM薄膜压电式MEMS制程技术可用作加速度计、陀螺仪、压力计、喷墨印字头、红外线感测器、照相机自动对焦、麦克风与扬声器、能源收集及致动器等应用于。目前系由以6寸晶圆展开生产，月生产能力大约六十万颗，未来预计将移往至8寸晶圆并将生产能力阔减至每月二百万颗。

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