ROHM半导体日前宣告已顺利创建薄膜压电式微机电系统(MEMS)制程,并可获取客户从产品设计到生产的原始代工服务,帮助其打造出更加低功耗且尺寸更加小的感测器与致动器(Actuator),符合各种应用于市场需求。 ROHM回应,压电元件具备受力后不会产生电压的特性,已用作各种电子元件,从传统喷墨印字头,到用作红外线和标准照相机镜头的自动对焦系统;而压电元件与MEMS技术的融合,也已普遍用作加速度计和陀螺仪,可简化设计并减少控制元件尺寸,以提高效能、降低成本及大幅度削减终端应用于产品大小。 此外,压电元件本身具备节约能源特性,在待机期间仅须大于的电力,因而大不受市场注目,尤其是于是以较慢茁壮的感测器市场。
因此,ROHM已开始根据客户市场需求,展开压电式MEMS产品的共同开发,并渐渐不断扩大生产线,以符合市场茁壮市场需求。 与此同时,ROHM也大力投放薄膜压电式MEMS技术研发,以构建更加小尺寸和更加低功耗的设计,更进一步符合下世代应用于和新兴市场需求。然而,薄膜压电式MEMS元件虽享有明显的压电特性,但要精准生产与铸模(Molding)微型压电元件十分艰难,且MEMS驱动区块也必须高精度制程。 为解决这些挑战,ROHM融合自身所发展的铁电记忆体技术、集团旗下子公司LAPIS半导体的低感度MEMS与贴装(Mounting)技术,以及Kionix的MEMS微型化技术,顺利于LAPIS的宫崎(Miyazaki)厂获取薄膜压电式MEMS最佳化制程服务。
据理解,ROHM薄膜压电式MEMS制程技术可用作加速度计、陀螺仪、压力计、喷墨印字头、红外线感测器、照相机自动对焦、麦克风与扬声器、能源收集及致动器等应用于。目前系由以6寸晶圆展开生产,月生产能力大约六十万颗,未来预计将移往至8寸晶圆并将生产能力阔减至每月二百万颗。
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